11 月 30 日發(fā)布的 vivo X6，在硬件高度同質化的今時今日，就連外觀也容易遇上兄弟姐妹，其依舊祭出了 Hi-Fi 的套路，加上極速指紋、金屬機身、4GB 運存這些招數，vivo X6 有沒有解決「唯快不破」的痛點?
如今的廠家走在追求差異化的道路上，不論由內而外，還是從外及里，都術業(yè)專攻。作為 vivo 新旗艦系列之一的 X6，它到底能不能讓我們耳目一新?在拿到樣機后的第一時間，還請大家跟著 ZEALER 的工程師一起拆開了來看看，在這不大的機身下，到底藏著多大的能量。（vivo X5 Max拆解揭秘）
▲本次拆解用到的工具有「十字螺絲刀」、「T6 型螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「撬片」、「吸盤」、「熱風槍」。
Step 1：取出「SIM卡托」
▲取出位于機身左側的「SIM卡托」。
vivo X6 的卡針孔位在機身上，在機身內部有「SIM 卡托」的彈簧。
一體成型的鋁合金卡托，沒有采用鋁合金卡托帽加粉末冶金托盤的結構設計。
Step 2：拆卸后蓋
▲擰下底部 2 顆 T6 型螺絲。
▲經過我們 ZEALER | FIX 工程師仔細研究，最后從 Micro USB 接口一側，用吸盤加上撬片打開一條縫隙，接著再用撬片加上撬棒沿四周撬開后蓋;注意在拆解過程中不要損傷到「側鍵 FPC」。
在這里，ZEALER | FIX 的工程師再三強調，vivo X6 的后蓋雖然使用螺絲加扣位的方式固定，但自己動手拆卸的難度是相當大的，若需要維修售后，建議用戶使用官方服務。（OPPO R7 Plus全面評測 做到“大”有內涵）
Step 3：主板斷電
▲取下固定鋼片處的螺絲，摘下固定鋼片。
▲斷開電池 BTB(Board to Board，板對板連接器)。
Step 4：拆卸主板
▲取下固定鋼片處的 2 顆螺絲，拆下固定鋼片。
▲斷開主板上的 BTB 和「RF 連接頭」(射頻天線連接頭)。
綠色方框：「側鍵 FPC」BTB
藍色方框：電池 BTB
黃色方框：「主 FPC」BTB
紅色方框：「屏幕 & 觸控」BTB
▲取下固定主板的螺絲。
vivo X6 在主板處一共用了 11 顆大小相同的銀色螺絲，注意有一顆螺絲在易碎標簽下。
▲從屏幕一側稍微加熱「后 CAM」(后置攝像頭)處，拆下主板。
藍色方框 SOC：MTK MT6752v
紅色方框 RAM & ROM：Samsung 4GB RAM & 32 GB ROM
綠色方框 POWER：MT6325V & MT6311P
黃色方框 HiFi：AK4375A
Step 5：拆卸聽筒、「前 CAM」、「后 CAM」
▲取下聽筒。
聽筒沒有用雙面膠固定，泡棉膠放置在屏幕支架上，拆下后可以復原。
▲撬起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」。
「前 CAM」：800W 像素
▲撬起「后 CAM」BTB，取下「后 CAM」。
「后 CAM」：1300W 像素
「后 CAM」背面有用導電膠布在屏幕組件一側，所以需要在拆下主板前稍微加熱。
Step 6：拆卸電池
▲揭起第一層透明薄膜后，抓住手柄位的膠帶，向上提起可輕松取下電池。
電池容量為 2400mAh，電源適配器的輸出規(guī)格為 5V/2A 或 9V/2A。
Step 7：拆卸「喇叭BOX」、「主 FPC」
▲取下「喇叭 BOX」上的螺絲后，既將其輕松取下。
此處一共有 1 + 7 顆螺絲，其中紅色圓圈標注的螺絲比其余更為細長，綠色圓圈標注的螺絲與主板處大小一致。
振動馬達固定在「喇叭 BOX」上。
Step 8：拆卸「主 FPC」、「屏幕 & 觸控 FPC」
▲拆下同軸線。
▲取下天線小板處的螺絲。
▲摘下天線小板。
▲斷開「屏幕 & 觸控 FPC」的 BTB。
▲從屏幕一側加熱「屏幕 & 觸控」BTB 處后，挑起 Micro USB 接口。
▲拆下「主 FPC」、「屏幕 & 觸控 FPC」。
Step 9：拆卸「指紋識別模塊」
vivo X6 的金屬后蓋采用了納米注塑工藝，在內側有一圈塑料的卡扣，但因后殼中框為金屬，導致實際很難拆卸。
▲取下「指紋識別模塊」處的 4 顆螺絲。
此處的 4 顆螺絲更小，與其余螺絲不同。
▲從后蓋一面加熱后，拆下「指紋識別模塊」。
與紅米Note 3 的「指紋識別模塊」采用泡棉膠固定的方式不同，vivo X6 用了螺絲 鎖鋼片固定，在固定鋼片朝向主板一面還有一圈泡棉。
